Монография посвящена анализу механизмов взаимодействий точечных дефектов (примесей, вакансий, антиструктурных дефектов и др.) в элементарных полупроводниках и многокомпонентных полупроводниковых соединениях. Рассмотрены движущие силы взаимодействий, их термодинамическое описание, кинетика-миграция точечных дефектов с учетом их взаимодействий в полупроводниковых кристаллах и приборах. Для научных и инженерно-технических работников в области получения,обработки полупроводников, профессорско-преподавательского состава вузов, аспирантов, студентов.
Author(s): Фистуль В.И., Булярский С.В.
Publisher: Наука-Физматлит
Year: 1997
Language: Russian
Commentary: 18392+OCR
Pages: 348
Глава 1. Взаимодействия, сопровождающие процессы дефектообраэования......Page 3
Глава 2. Термодинамика дефектообраэования взаимодействующих неассоциированных дефектов......Page 48
Глава 3. Микроскопический анализ растворимости примесей в полупроводниках......Page 73
Глава 4. Растворимость примесей в элементарных полупроводниках и полупроводниковых соединениях......Page 127
Глава 5. Ассоциация дефектов в полупроводниках......Page 146
Глава 6. Кинетика образования и распада комплексов......Page 199
Глава 7. Диффузионная примесная кинетика при образовании подвижных комплексов......Page 256
Глава 8. Примеры эффектов комплексообразования......Page 311
Список литературы......Page 340
