Екатеринбург, 2007, 97 стр.
Выбор материала конструкций.
Характеристика технологических операций.
Изготовление полупроводниковой пластины.
Калибровка стали.
Шлифовка базового и дополнительного срезов.
Оборудование для резки слитков на пластины.
Очистка пластин.
Шлифование пластин.
Крепление пластин.
Полирование пластин.
Фотолитографическая обработка пластин.
Конвейерные термические установки.
Установки для нанесения тонких пленок в вакууме.
Ионно-лучевое нанесение пленок.
Нанесение пленок ионным распылителем.
Оборудование для электронно-лучевой обработки.
Разделение пластин полупроводниковых материалов на кристаллы.
Скрайбирование алмазным резцом.
Лазерное оборудование в производстве ИС.
Резка алмазными кругами.
Вырезка круглых кристаллов.
Монтаж кристаллов.
Оборудование для герметизации интегральных микросхем.
Промышленные роботы микроэлектроники.
Общие тенденции совершенствования оборудования.
