КГТУ им. А. Н. Туполева, спец. 220201Сборка.
Понятие сборки, особенности сборки приборов, организационные формы сборки, сборочные элементы, виды изделия.
Последовательность разработки ТП сборки.
Схемы сборочного состава.
Структура сборочного процесса
Этапы разработки ТП сборки: сборочный состав изделия, выбор организационной формы сборки, методы сборки, технологического маршрута, выбор оборудования, оснастки, режимов операции, разряды работ, норм времени, оформление технологической документации.
Классификация и характеристики сборочных соединений.
Сборка резьбовых соединений.
Методы достижения заданной точности исходного звена при сборке.
Основные расчетные формулы линейных размерных цепей методом max-min.
Вероятностный метод анализа размерных цепей.
Сборочные соединения, классификация и характеристика сборочных соединений.
Неразъемные соединения.
Сварки.
Пайка.
Склеивание.
Конструктивно-технологические особенности РЭА. Этапы развития.
Элементы и компоненты приборов и систем и влияние на их конструкцию условий эксплуатации.
Принципы конструирования УТК и их конструктивные уровни.
Перспективы совершенствования конструкций УТК.
Общие сведения о монтаже.
Основные технические требования к сборочным единицам электромонтажа.
Технология соединения проводниками.
Изготовление жгутов.
Технология жгутового монтажа.
Монтаж плоскими ленточными кабелями. Материалы.
Технический процесс монтажа плоскими ленточными кабелями.
Классификация печатных плат.
Печатные платы. Термины и определения.
Материалы для печатных плат.
Конструктивные характеристики печатных плат.
Методы изготовления печатных плат.
Техпроцессы изготовления ОПП и ГПП.
Техпроцесс изготовления ДПП и ДПП с КПК.
Техпроцесс изготовления МПП с выступающими выводами.
Техпроцесс изготовления МПП с открытыми контактными площадками.
Техпроцесс изготовления МПП послойного наращивания.
Техпроцесс изготовления МПП попарного прессования.
Техпроцесс изготовления МПП металлизацией сквозных отверстий.
Техпроцесс изготовления МПП металлизацией сквозных отверстий и внутрислойных переходов.
Выбор варианта изготовления МПП.
Требования к конструированию печатных плат.
Типовые операции изготовления печатных плат: заготовительные.
Образование монтажных и переходных отверстий в печатных платах.
Подготовка поверхности заготовок печатных плат перед операциями технологического процесса.
Химическая металлизация поверхностей заготовок печатных плат.
Гальваническая металлизация в производстве печатных плат.
Сеткографический метод получения рисунка на поверхности заготовки печатной платы.
Фотоспособ получения рисунка на поверхности заготовки печатной платы.
Получение печатных проводников способом фотоформирования.
офсетный способ и способ ксерографии получения рисунка на печатной плате. Получение печатного рисунка методом тиснения.
Оплавление металлорезиста и горячее облуживание рисунка печатной платы.
Обработка заготовки печатной платы по контуру, финишная подготовка, хранение.
Фотошаблоны для получения рисунка печатной платы.
Прессование слоев МПП.
Подготовка отверстий МПП под металлизацию и контроль МПП.
Оценка качества и испытаний печатных плат.
Монтаж навесных элементов на печатную плату. Установка электрорадиоэлементов.
Установка микросхем а печатную плату.
Тепловые операции изготовления ТЭЗ: подготовка навесных элементов.
Установка навесных элементов на печатную плату.
Получение контактных соединений выводов навесных элементов с печатным монтажом.
Герметизация узлов.
Общие сведения о технологии микросхем.
основные понятия и определения о полупроводниковой, гибридной и совмещенной интегральных микросхемах, интегральной технологии, структурах микросхем, базовой технологии микросхем.
Тенденции развития технологии интегральных микросхем.
Функциональная микроэлектроника.
Заготовительные, обрабатывающие и сборочно-контрольные процессы производства полупроводниковых интегральных микросхем.
Стандартная биполярная технология полупроводниковых интегральных микросхем.
Технология МДП и КМДП интегральных микросхем.
Особенности технологии больших интегральных микросхем.
Общая характеристика технологии гибридных интегральных микросхем.
Основы термического вакуумного напыления, испарения вещества, испарителя.
Перенос вещества к подложке в процессе напыления.
Маски-трафареты для формирования пассивной части ГИС.
Конденсация вещества на подложке ГИС.
Танталовая технология изготовления тонкопленочных ГИС, масочный и фотолитографический техпроцессы.
Комбинированная и электронно-лучевая технологии ГИС.
Танталовая технология ГИС.
Типовой техпроцесс толстопленочных ГИС, пасты для изготовления, подгонка параметров элементов ГИС.
Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы и подложек ГИС на платы.
Монтаж кристаллов и плат.
Электрические соединения при сборке гибридных и полупроводниковых микросхем, микросборок, проволочный и беспроволочный монтаж, пайка, сварка.
Герметизация микросхем для защиты от механических и климатических воздействий.
Регулировка: понятие.
Разработка технологического процесса регулировки.
Контроль. Понятия, объекты. Единичный, унифицированный, перспективный техпроцессы контроля.
Операционный, входной и приемочный контроль.
Сплошной, выборочный, непрерывный, периодический и летучий контроль.
Этапы разработки техпроцесса контроля.
Способы контроля.
Испытания: общие сведения и задачи.
Основные этапы разработки испытаний.
Предварительные, приемочные, периодические и параметрические испытания.
Испытания на надежность.
Ускоренные, исследовательские, типовые, сравнительные, эквивалентные испытания.
Механические испытания.
Электрические и радиационные испытания.
Климатические испытания: общие понятия.
Испытания на теплоустойчивость, холодоустойчивость, влагостойкость.
Устойчивость к морскому туману, плесневым грибкам, испытания на пылезащищенность и пылеустойчивость.
Испытание на действие солнечной радиации, инея и росы, ветроустойчивость и герметичность.
Автоматизация испытаний.
