В 2-х ч.: Пер. с англ. - М.: Мир, 1990.Книга крупного американского специалиста по сути представляет собой энциклопедию, посвященную микролитографии, материалам для полупроводниковой технологии и вспомогательным технологическим операциям.
В 1-й части рассматриваются различные виды резистов, методы их нанесения, сушки, экспонирования, травления, а также процессы рентгеновской, ионно-лучевой, электронно-лучевой и фотолитографии.
Во 2-й части рассматриваются процессы обработки экспонированных резистных структур: проявление, задубливание, травление, методы и возможности безрезистной технологии, методы контроля технологических процессов.
Для специалистов по технологии микроэлектроники, студентов старших курсов и аспирантов соответствующих специальностей.Содержание:
Введение.
Позитивные фоторезисты.
Позитивные радиационные резисты.
Негативные фоторезисты.
Негативные радиационные резисты.
Подготовка поверхности к нанесению резистных пленок.
Предэкспозиционная термообработка (сушка) резистивных пленок.
Фотолитография.
Радиационное экспонирование.
Проявление изображений в резисте.
Сушка после проявления (задубливание).
Процессы нанесения.
Травление.
Удаление резиста.
Контроль технологических параметров.
Безрезистная технология.
Состояние и перспективы развития технологии.
