Учебное пособие по дисциплине "Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ" — СПб.: НИУ ИТМО, 2013. — 80 c.В пособии изложен материал по проектированию тонкопленочных гибридных интегральных схем. Описаны методы получения тонких пленок. Рассмотрены основные принципы проектирования топологии гибридных интегральных схем и методика расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов. В приложении приводятся варианты заданий.
Пособие предназначено для самостоятельной работы студентов специальностей 230100 и 231000, изучающих дисциплину «Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ».Введение
Классификация интегральных микросхемТонкие пленки в электронно-вычислительной аппаратуре
Методы получения тонких пленок
Материалы подложек ГИСРазработка топологии ГИС
Алгоритм разработки ГИС
Данные для расчета размеров элементов ГИС
Основные ограничения на топологию ГИС
Основные принципы проектирования топологии ГИС
Определение оптимального удельного поверхностного сопротивления ρ□ резистивной пленки
Определение удельной емкости С0 диэлектрической пленки конденсаторов
Определение общей площади контактных площадок в микросхеме
Определение площади пленочных конденсаторов
Определение площади пленочных резисторов
Определение необходимой площади подложки микросхемы
Компоновка принципиальной электрической схемы устройства
Компоновка топологической структуры ГИСПленочные элементы гибридных интегральных схем
Пленочные резисторы
Расчет тонкопленочных резисторов
Конструкции точных пленочных резисторов
Тонкопленочные конденсаторы
Конструирование пленочных межсоединений и контактных площадок
Проектирование защитного слояАктивные элементы
Заключение
Литература
Контрольные вопросы
Приложения
