Термические процессы в микроэлектронике. Учебник для средних ПТУ

This document was uploaded by one of our users. The uploader already confirmed that they had the permission to publish it. If you are author/publisher or own the copyright of this documents, please report to us by using this DMCA report form.

Simply click on the Download Book button.

Yes, Book downloads on Ebookily are 100% Free.

Sometimes the book is free on Amazon As well, so go ahead and hit "Search on Amazon"

В книге описаны процессы изготовления полупроводниковых приборов и микросхем диффузией, планарной и элионной технологией, а также нанесения эпитаксиальных, диэлектрических и металлических пленок. Рассмотрено технологическое оборудование. Третье издание (2-е — в 1980 г. "Вакуумно-термические и термические процессы в полупроводниковом производстве") дополнено материалом по основным термическим процессам, а также сведениями об их комплексной автоматизации.

Author(s): Моряков Олег Сергеевич
Series: Профессионально-техническое образование
Edition: 3
Publisher: Высшая школа
Year: 1987

Language: Russian
Commentary: by pohorsky
Pages: 200
City: Москва

Предисловие
Введение
Глава первая. Основные сведения о контрольно-измерительных приборах
§1. Электро-и радиоизмерительные приборы
§ 2. Термоэлектрические преобразователи и термометры сопротивления
§ 3. Приборы для измерения и регулирования температуры
§ 4. Приборы для измерения давления и расхода
§ 5. Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений
§ 6. Информационно-измерительные системы
Глава вторая. Основные сведения о технологическом процессе производства полупроводниковых приборов и микросхем
§ 7. Электронная гигиена
§8. Технологические среды
§ 9. Очистка полупроводниковых пластин, технологической оснастки и тары
§ 10. Полупроводниковые приборы, микросхемы и их корпуса
§11. Обработка полупроводниковых материалов и подложек
§ 12. Фотолитография
Глава третья. Термические процессы в микроэлектронике
§ 13. Общие сведения
§ 14. Способы теплопередачи
§ 15. Классификация технологических процессов и оборудования
§ 16. Автоматические системы регулирования и поддержания температуры
Глава четвертая. Термические процессы изготовления электронно-дырочных переходов диффузией примеси
§ 17. Общие сведения
§ 18. Технологические методы нанесения оксидных пленок
§ T9. Технология диффузионных процессов
§ 20. Контроль качества диффузионных слоев и оксидных пленок
§ 21. Термическое оборудование для выполнения процессов окисления и диффузии
Г лава пятая. Элионная технология в производстве изделий микроэлектроники
§ 22. Общие сведения
§ 23. Изготовление электронно-дырочных переходов элионной технологией
§ 24. Оборудование для выполнения процессов элионной технологии
Глава шестая. Технологические процессы наращивания эпитаксиальных слоев
§ 25. Общие сведения
§ 2б. Технология наращивания эпитаксиальных слоев
§27. Контроль и измерение параметров эпитаксиальных слоев
§ 28. Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
Глава седьмая. Основы вакуумной техники
§29. Общие сведения
§ 30. Средства создания вакуума
Глава восьмая. Технология нанесения металлизации
§31. Общие сведения
§ 32. Нанесение тонких пленок методом испарения и конденсации в вакууме
§ 33. Нанесение тонких пленок методом ионного распыления
§34. Нанесение тонких пленок методом магнетронного распыления
§35. Измерение толщины пленок
§ 36. Многослойная металлизация
§37. Нанесение толстых пленок
§38. Ионно-плазменное травление
§ 39. Вакуумные установки для нанесения тонких пленок
§ 40. Изготовление полупроводниковых приборов и микросхем по планарной технологии
Глава девятая. Технология сборочных работ
§41. Общие сведения о монтаже кристаллов
§42. Контактно-реактивная пайка
§43. Пайка эвтектическими сплавами
§44. Общие сведения о присоединении электродных выводов
§45. Термокомпрессионная сварка
§46. Ультразвуковая сварка
§ 47. Оборудование для монтажа кристаллов в корпуса и присоединения электродных выводов термокомпрессионной и ультразвуковой сваркой
§ 48. Микроконтактная сварка
§49. Пайка электродных выводов
Г лава десятая. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем. Контроль герметичности
§50. Общие сведения
§ 51. Герметизация корпусов контактной контурной электросваркой
§52. Герметизация корпусов лазерной сваркой
§ 53. Герметизация корпусов электронно-лучевой сваркой
§ 54. Герметизация корпусов микроплазменной сваркой
§ 55. Контроль герметичности корпусов
§?56. Масс-спектрометрический метод контроля герметичности корпусов
Глава одиннадцатая. Основы комплексной автоматизации термических процессов
Заключение
Рекомендуемая литература