Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры

В монографии рассмотрены вопросы оптимизации технологических режимов лазерной пайки с учетом свойств припойных паст для получения высокопрочных паяных соединений. Работа может быть использована как учебное пособие, восполняющее недостаток учебно-методической литературы по лазерной технике и лазерным технологиям и посвященное новому направлению лазерной технологии - лазерной пайке изделий радиоэлектронной техники. Рассмотрены физико-технические особенности формирования паяных соединений повышенной надежности в процессе автоматизированной лазерной пайки интегральных микросхем на печатные платы. Рекомендовано УМО по образованию в области приборостроения и оптотехники в качестве учебного пособия для студентов высших учебных заведений, по специальности 200201 ''Лазерная техника и лазерные технологии'' и специальности 200200 ''Оптотехника''