Материалы и компоненты электронных средств

This document was uploaded by one of our users. The uploader already confirmed that they had the permission to publish it. If you are author/publisher or own the copyright of this documents, please report to us by using this DMCA report form.

Simply click on the Download Book button.

Yes, Book downloads on Ebookily are 100% Free.

Sometimes the book is free on Amazon As well, so go ahead and hit "Search on Amazon"

Author(s): В. А. Юзова, О. В. Семенова, П. А. Харлашин
Publisher: СФУ
Year: 2012

Language: Russian
Pages: 139
City: Красноярск

Титульный экран
......Page 1
Оглавление......Page 3
ПРЕДИСЛОВИЕ......Page 7
1.1. Измерение плотности твердых тел......Page 8
1.2. Измерение плотности сыпучих материалов......Page 10
1.2.1. Сыпучие материалы и их плотность......Page 11
1.2.2. Дифференциация плотности сыпучих материалов......Page 12
1.2.3. Методы измерения насыпной плотности сыпучих материалов......Page 14
1.2.4. Методы измерения кажущейся плотности частиц сыпучих материалов......Page 19
1.2.5. Методы измерения объемной и истинной плотностей частиц сыпучих материалов......Page 23
1.3. Седиментационный анализ частиц сыпучих материалов......Page 25
2. Порядок выполнения работы......Page 28
Контрольные вопросы и задания......Page 33
Библиографический список......Page 35
1. Теоретические сведения......Page 36
2. Порядок выполнения работы......Page 39
Контрольные вопросы и задания......Page 40
Библиографический список......Page 41
1. Теоретические сведения......Page 42
1.1. Виды диэлектрических потерь......Page 43
1.2. Диэлектрические свойства пятиокиси тантала......Page 44
1.3. Схемы замещения диэлектрических материалов......Page 45
1.4. Схема замещения для пленочной структуры Ta – Ta2O5 – металл. Расчет тангенса угла диэлектрических потерь......Page 47
2. Методика физического эксперимента......Page 48
3. Порядок выполнения работы......Page 49
Библиографический список......Page 50
1.1. Пробой твердых диэлектриков......Page 52
1.2. Причины, приводящие к возникновению пробоев в тонкопленочных материалах......Page 54
2. Моделирование процесса пробоя в тонкопленочном материале......Page 56
3. Порядок выполнения работы......Page 57
Библиографический список......Page 59
1. Теоретические сведения......Page 61
2. Описание лабораторной установки......Page 68
3. Расчетные формулы......Page 69
4. Управление лабораторной работой......Page 70
6. Содержание отчета......Page 73
Библиографический список......Page 76
1. Теоретические сведения......Page 77
2. Порядок выполнения работы......Page 79
Библиографический список......Page 81
1.1. Определение кристаллического строения слитков......Page 83
1.2. Определение ориентировки кристаллов по фигурам травления......Page 84
1.3. Выявление в кристалле структурных дефектов......Page 85
2. Порядок выполнения работы......Page 87
Библиографический список......Page 89
1. Теоретические сведения......Page 90
2. Описание схемы измерений......Page 95
3. Управление лабораторной работой......Page 97
5. Содержание отчета......Page 99
Библиографический список......Page 102
1. Теоретические сведения......Page 103
1.1. Резисторы......Page 104
1.2. Конденсаторы......Page 107
1.3. Катушки индуктивности......Page 110
2.1. Проверка резисторов......Page 112
2.2. Проверка конденсаторов......Page 115
2.3. Проверка катушек индуктивности......Page 120
Контрольные вопросы и задания......Page 121
Библиографический список......Page 122
1. Теоретические сведения......Page 124
1.1. Полупроводниковые диоды и их применение......Page 125
1.2. Характеристики и параметры полупроводниковых диодов......Page 127
1.3. Выбор типа диода и режимов измерения электрических параметров......Page 132
2. Порядок выполнения работы......Page 134
Контрольные вопросы и задания......Page 137
Библиографический список......Page 138