Учебное пособие. - Ульяновск: УлГТУ, 2008. - 95 с.
Учебное пособие разработано в соответствии с программой дисциплины "Проектирование и технология микросхем". В нем изложены вопросы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых больших интегральных микросхем, приведены типовые технологические маршруты сборки БИС, рассмотрены особенности механического крепления компонентов, влагостойкости аппаратуры и герметизации. Предназначено для самостоятельной работы студентов, обучающихся по специальности 21020165.
