Навч. посібник у 2 т. — Львів: Видавництво Національного університету Львівська політехніка, 2010. — Т.
2. — 884 с. — ISBN 978-966-533-883-7.
Описано основні технологічні процеси електронної техніки: вирощування монокристалів, механічної, фізико-хімічної обробки матеріалів та напівпровідникових структур. Розглянуто процеси дифузії, епітаксії, іонної імплантації, лазерної, плазмової та електронно-променевої обробки. Описана технологія фото-, електроно-, рентгенолітографії, тонких, товстих плівок, створення наноструктур, а також монтаж та герметизація. Висвітлено методи отримання вакууму та контролю в технології електронної техніки.
Для студентів вищих навчальних закладів, які навчаються за напрямом Електроніка.Зміст:
Розділ
11. Електронно-променева технологія.
11.1. Базові пристрої для електронно-променевої обробки.
11.2. Фізичні основи взаємодії прискорених електронів із речовинами.
11.3. Теплові ефекти під час електронно-променевої обробки.
11.4. Базові технологічні процеси електронно-променевої обробки в електронній техніці.
11.5. Технологія нетермічної електронно-променевої обробки.
Розділ
12. Технологія тонких плівок.
12.1. Структурна модель і класифікація методів вакуумного осадження тонких плівок.
12.2. Термовакуумний метод одержання тонких плівок.
12.3. Імпульсне нанесення плівок.
12.4. Іонне розпилення для створення тонкоплівкових структур.
12.5. Катодне розпилення в плазмі газового розряду.
12.6. Іонне осадження.
12.7. Магнетронне розпилення матеріалів.
12.8. Одержання плівок з іонізованих потоків багатоатомних частинок.
12.9. Хімічні та електрохімічні методи отримання металевих і діелектричних плівок.
12.10. Нанесення металевих плівок.
12.11. Технологія електропровідних прозорих плівок.
12.12. Методи контролю параметрів плівок.
Розділ
13. Товстоплівкова технологія.
13.1. Технологія товстоплівкових елементів.
13.2. Пасти для товстоплівкової технології.
13.3. Фізико-хімічні процеси за товстоплівковою технологією під час термічної обробки.
13.4. Типова технологія виготовлення товстоплівкових гібридних мікросхем.
Розділ
14. Конструктивні та фізико-хімічні методи обробки плівкових структур.
14.1. Конструкція і розрахунок номіналу резисторів.
14.2. Конструктивний метод підгонки плівкових резисторів (ПР).
14.3. Підгонка ПР механічним видаленням частини резистивного матеріалу.
14.4. Термічні методи підгонки ПР.
14.5. Променеві методи підгонки зміною геометричних розмірів ПР.
14.6. Електроерозійні, електрохімічні та хімічні методи обробки плівкових елементів.
14.7. Технологічні методи підгонки ємності плівкових конденсаторів.
Розділ
15. Фотолітографічні процеси в технології електронних пристроїв.
15.1. Фотошаблони та технологія її виготовлення.
15.2. Конструкція та технологія фотошаблонів.
15.3. Реперні знаки у фотошаблонах.
15.4. Дефекти фотошаблонів та їхнє усунення.
15.5. Фоторезисти та їхні параметри.
15.6. Технологія нанесення фоторезисту.
15.7. Методи перенесення зображень у процесі літографії.
15.8. Усунення резистивної плівки.
15.9. Процеси травлення в літографії.
Розділ
16. Субмікронна літографія.
16.1. Електронно-променева літографія.
16.2. Електронорезисти та методи їх експонування.
16.3. Рентгенівська літографія.
16.4. Іонно-променева і голографічна літографія.
16.5. Реалізація електронолітографії для створення пристроїв електронної техніки.
Розділ
17. Технологія електронних структур та інтегральних мікросхем.
17.1. Класифікація інтегральних мікросхем.
17.2. Електрична ізоляція в технології біполярних схем.
17.3. Конструктивно-технологічні особливості біполярних ІМС.
17.4. Конструктивно-технологічні особливості МДН-структур.
17.5. Технологія приладів із зарядовим зв’язком.
17.6. Технологія ІМС на основі циліндричних магнітних доменів (ЦМД).
17.7. Елементи та структури гібридних інтегральних мікросхем НВЧ діапазону.
Розділ
18. Нанотехнологія для електронної нанотехніки.
18.1. Класифікація наноб’єктів.
18.2. Механічні методи створення нанорозмірних матеріалів.
18.3. Методи фізичного диспергування.
18.4. Хімічне диспергування для створення нанопорошків.
18.5. Отримання нанорозмірних частинок напівпровідників та біологічних матеріалів.
18.6. Наноструктури з матричною ізоляцією.
18.7. Технологія наноструктур.
18.8. Сканувальна зондова мікроскопія.
18.9. Зондові нанотехнології.
Розділ
19. Монтаж та складання мікроелектронних пристроїв.
19.1. Процеси паяння та зварювання в технології електроніки.
19.2. Фізико-хімічні процеси під час паяння.
19.3. Матеріали для паяння.
19.4. Монтаж напівпровідникових кристалів у пристроях електронної техніки.
19.5. Технологія мікрозварювання в електронній техніці.
19.6. Бездротовий монтаж.
19.7. Контроль якості мікрозварних з’єднань.
19.8. З’єднання виводів компонентів електронної техніки на друкованих платах.
19.9. Захист електронних структур полімерним покриттям.
Розділ
20. Вакуумно-герметичні з’єднання та герметизація елементів, пристроїв електронної техніки.
20.1. Типові конструкції корпусної герметизації.
20.2. Герметизація корпусів контактним зварюванням.
20.3. Герметизація зварюванням тиском.
20.4. Герметизація зварюванням плавленням.
20.5. Герметизація корпусів паянням.
20.6. Герметизація на основі органічних матеріалів.
20.7. Вакуумно-герметичні з’єднання для вакуумної, плазмової та газорозрядної техніки.
20.8. Методи контролю герметичності вакуумних систем, елементів, пристроїв електронної техніки.
Список літератури.
