Львов: Каменяр, 1986. - 287 с.Приводятся данные о материалах, которые применяются при производстве микроэлектронных устройств, о способах очистки, механической, химической и электромеханической обработки. Рассмотрены вопросы диффузии, эпитаксии, выращивания монокристаллов полупроводников, вакуумного напыления, литографии и сборки в производстве микроэлектронных устройств. Для специалистов, работающих в области технологии микроэлектронных устройств и учащихся профтехучилищПредисловие
Основные материалы для полупроводниковых микроэлектронных устройств
Структура кристаллического твердого тела
Полупроводниковые материалы
Электродные материалы
Методы получения, очистки и легирования полупроводниковых материалов
Методы направленной кристаллизации из расплавов
Методы получения равномерно легированных монокристаллов полупроводников
Программирование кристаллизационного процесса (изменение условий роста монокристаллов)
Маркировка и основные свойства поликристаллических и монокристаллических полупроводников
Механическая обработка полупроводниковых материалов
Кристаллографическая ориентация полупроводниковых слитков
Материалы для наклейки слитков, пластин и кристаллов
Виды резки полупроводниковых материалов
Материалы для механической шлифовки и панировки полупроводниковых материалов
Шлифовка и полировка пластин
Разделение пластин
Полупроводниковые подложки и физико-химические методы обработки их поверхности
Требования к полупроводниковым подложкам
Методы контроля качества полупроводниковых подложек
Физико-химические методы обработки поверхности полупроводников
Геттерирование примесей и дефектов в полупроводниковых подложках
Методы получения окисных пленок кремния
Диффузия в полупроводниках
Физические основы процесса диффузии
Материалы для проведения диффузионных процессов в полупроводниках
Способы проведения диффузии
Технология эпитаксиальных слоев
Физические основы процесса эпитаксии
Методы проведения эпитаксии
Легирование в процессе эпитаксии
Контроль параметров эпитаксиальных слоев
Фотошаблоны и технология их изготовления
Классификация фотошаблонов и общая технологическая схема их изготовления
Основное технологическое оборудование для изготовления фотошаблонов
Металлизированные фотошаблоны
Цветные фотошаблоны
Литографические процессы в технологии микроэлектронных устройств
Фотолитография
Электронно-лучевая литография
Рентгеновская литография
Ионно-лучевая и голографическая литография
Процессы травления в литографии
Методы и средства получения тонких пленок
Термовакуумный метол получения тонких пленок
Методы осаждения пленок из ионизированных потоков многоатомных частиц
Метод ионного покрытия
Осаждение пленок из ионных пучков
Катодное, ионно-плазменное и магнетронное распыление
Технология и параметры проводящих, резистивных тонких пленок
Сборка микроэлектронных устройств
Крепление кристаллов и контактирование выводов
Ультразвуковая сварка
Технология термокомпрессионной и ультразвуковой сварки
Припои и технология пайки при сборке микроэлектронных устройств
Беспроволочный монтаж элементов микроэлектронных устройств
Литература
