Учебное пособие включает базовые технологические процессы и оборудование для производства изделий интегральной электроники. Предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, ознакомления с современными технологическими процессами и автоматизированным технологическим оборудованием для изготовления изделий интегральной электроники.
Author(s): Ануфриев Л.П., Бордусов С.В.
Publisher: Интегралполиграф
Year: 2009
Language: Russian
Tags: Приборостроение;Полупроводниковые приборы;
Основные материалы изделий интегральной электроники
Фазовые диаграммы и твердые растворы
Основные двойные диаграммы состояния широко используемых материалов в
изделиях интегральной электроники
Твердая растворимость
Диаграммы состояния тройных систем
Основные понятия и определения
Основные типы структур интегральных микросхем
Процесс изготовления биполярных ИМС
Процесс изготовления КМОП ИМС
Технологический маршрут изготовления мощных диодов Шоттки
Технологический маршрут изготовления мощных MOSFET-транзисторов
Технологический маршрут изготовления мощных тиристоров
Основные характеристики полупроводниковых подложек
Физико-химические особенности подготовки гладких поверхностей подложек
Разновидности загрязнений и их влияние на технологические характеристики
полупроводниковых подложек, источники и механизмы загрязнения поверхности
подложек
Процессы удаления загрязнений с поверхности твердых тел
Чистые производственные помещения
Контроль дефектности технологического процесса
Классификация типов обработки поверхности
Кинетика процесса химического травления
Механизмы травления полупроводников
Особенности жидкостного травления полупроводников и полупроводниковых
соединений
Особенности жидкостного травления функциональных слоёв
Электрохимическая обработка поверхности
Парогазовое травление
Классификация процессов ионно-плазменного травления
Механизмы процессов ионно-плазменного травления
Методы плазменного травления
Факторы, определяющие технологические параметры процесса плазменного
травления
Эпитаксиальные процессы
Кинетика и механизмы процессов эпитаксии
Автоэпитаксия кремния
Гетероэпитаксия кремния
Эпитаксия соединений типа A3B5 и твердых растворов на их основе
Дефекты эпитаксиальных слоев
Стабилизация и защита поверхности ИМС и полупроводниковых приборов
Процессы окисления и свойства диэлектрических слоев
Формирование тонких слоев методами химического осаждения из газовой фазы
Формирование тонких слоев низкотемпературным плазмохимическим осаждением из
газовой фазы
Атомно-слоeвое осаждение (ALD)
Пленки, получаемые центрифугованием из растворов из кремнийорганических
соединений (НЦР – пленки)
Термическое испарение материалов в вакууме
Краткая характеристика испарителей
Индукционные испарители
Электронно-лучевое испарение
Метод ионного распыления
Катодное распыление
Магнетронное распыление
Лазерно-плазменное распыление
Вакуумное оборудование для формирования пленок
Установки лазерного распыления
Процессы в фоторезистах
Фотошаблоны
Методы литографии
Методы повышения качества формирования изображения
Метод самосовмещения
Основы диффузионной технологии
Легирующие примеси и источники диффузии
Технология проведения процессов диффузии
Контроль параметров диффузионных слоев
Ионная имплантация
Геттерирование
Эффекты, используемые в технологии СБИС
Дефекты ионного легирования и способы их устранения
Отжиг легированных структур
Диффузия
Одномерное уравнение Фика
Постоянные коэффициенты диффузии
Механизмы диффузии в твердом теле
Диффузия из бесконечного источника
Диффузия из ограниченного источника
Концентрационно-зависимые коэффициенты диффузии
Атомные механизмы диффузии
Факторы, влияющие на процессы диффузии
Способы контроля процессов диффузии
Типы интегральных микросхем
Корпуса ИМС и их конструкции
Требования к конструкции корпусов
Металлокерамические корпуса
Металлостеклянные корпуса
Пластмассовые корпуса
Корпуса чашечного типа
Монтаж кристаллов в корпусах эвтектическими припоями и клеями
Монтаж кристаллов в корпусах легкоплавкими припоями
Автоматизированный монтаж кристаллов в корпусах вибрационной пайкой
Контроль качества сборочных операций
Проволочный микромонтаж изделий интегральной электроники
Процессы термокомпрессионной микросварки
Ультразвуковая и термозвуковая микросварка
Автоматическое оборудование и инструмент
Монтаж кристаллов на плате
Герметизация корпусов сваркой
Герметизация корпусов пайкой
Герметизация пластмассами
Бескорпусная герметизация
Контроль герметичности
Основные причины снижения влагоустойчивости приборов
Конструктивно–технологические особенности ИС, влияющие на их надежность
Статистические методы управления качеством в производстве интегральных
микросхем
Система контроля технологического процесса
