М.: Радио и связь, 1982. — 137 с.Изложены основы различных химических и физико-химических методов обработки поверхности полупроводников. Описаны методы химико-механического, химико-динамического, электрохимического, фотохимического, фотоэлектрохимического и плазмохимического травления и полирования монокристаллических подложек из кремния, германия и соединений AIIIBV, а также химические и электрохимические методики локального травления полупроводников, препарирования кристаллов и эпитаксиальных структур. Систематизированы методы межоперационной и финишной очистки полупроводников от различных загрязнений.
Для инженеров-технологов, занимающихся разработкой и производством полупроводниковых микроприборов и интегральных микросхем.
