Учебное пособие. Новосибирск, НГТУ, 1999, 58 с.Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения.
Специальность 200200 Микроэлектроника и полупроводниковые приборы.
В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике.Содержание:
Технологические методы выращивания монокристаллов полупроводников из расплавов.
Тигельные методы.
Бестигельные методы.
Распределение примеси при росте кристаллов из расплавов монокристаллов, легированных примесями.
Кристаллизация расплава полупроводника, содержащего легирующую примесь. Распределение примесей в кристаллах, полученных методами направленной кристаллизации.
Распределение примесей в кристаллах при зонной плавке.
Методы получения однородно легированных слитков.
Выращивание кристаллов из растворов.
Выращивание монокристаллов из паровой фазы.
Метод конденсации паров компонентов.
Метод диссоциации или восстановления газообразных соединений.
Метод реакций переноса.
Метод переноса в потоке.
Методы очистки материалов.
Очистка материалов вакуумной обработкой.
Очистка материалов методами направленной кристаллизации.
Очистка материалов методами зонной плавки.
Получение и свойства кремния полупроводникового качества.
Химические свойства кремния и его соединений.
Металлургическая очистка и выращивание монокристаллов кремния.
Получение и свойства германия полупроводникового качества.
Химические свойства германия и его соединений.
Технология получения германия полупроводникового качества.
Свойства и методы методы получения антимонида индия.
Свойства арсенида галлия.
Методы получения монокристаллов арсенида галлия.
Эпитаксиальные пленки арсенида галлия.
Свойства и методы получения соединений AIIBVI.
Свойства теллурида кадмия.
Технология синтеза монокристаллов теллурида кадмия.
Твердые растворы полупроводников.
Технохимические процессы подготовки полупроводниковых пластин.
Виды загрязнений полупроводниковых подложек.
Отмывка полупроводниковых подложек.
Химическая обработка полупроводниковых подложек.
Химико-динамическая обработка полупроводниковых подложек.
Электрохимическая обработка полупроводниковых подложек.
Ионно-плазменная обработка подложек.
Плазмохимическая обработка подложек.
